晶圓就是指用以生產(chǎn)制造硅半導(dǎo)體材料電源電路的單晶硅片。它的原料是硅。將高純度多晶硅溶解，與硅晶種混合，然后緩慢拉出，形成圓柱形單晶硅。通過(guò)碾磨、打磨拋光和切成片后，產(chǎn)生硅晶圓片，即單晶硅片。晶圓的關(guān)鍵生產(chǎn)加工方式是片生產(chǎn)加工和批加工，即一個(gè)或好幾個(gè)晶圓與此同時(shí)生產(chǎn)加工。隨著清潔度的提高，顆粒數(shù)量也呈現(xiàn)出新的數(shù)據(jù)特征。晶圓成品率的提高直接關(guān)系到芯片的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

　　提高晶圓產(chǎn)量可以從清潔水質(zhì)開始。現(xiàn)階段，電子晶圓行業(yè)超純水設(shè)備大多數(shù)選用ro反滲透+EDI+拋光陽(yáng)離子樹脂的生產(chǎn)工藝流程。這也是一種綠色環(huán)保、經(jīng)濟(jì)發(fā)展且有潛能的超純水制備加工工藝。與傳統(tǒng)式超純水制備加工工藝對(duì)比，該加工工藝減少了操作系統(tǒng)的運(yùn)作成本費(fèi)。EDI模塊不造成強(qiáng)酸強(qiáng)堿廢水，不用酸堿中和罐。EDI水凈化系統(tǒng)造成的萃取水一般可以回收利用。整個(gè)體系的運(yùn)作費(fèi)用較低。EDI電子晶圓行業(yè)超純水設(shè)備主要消耗電力維持系統(tǒng)運(yùn)行，低于傳統(tǒng)混床工藝。水資源利用率高。水源使用率高。與陽(yáng)離子樹脂加工工藝對(duì)比，EDI電子晶圓行業(yè)超純水設(shè)備的水使用率可達(dá)95～99%，合理增強(qiáng)了水源的使用率。EDI電子晶圓行業(yè)超純水設(shè)備不用拆換環(huán)氧樹脂就可以持續(xù)工作，自動(dòng)化技術(shù)水平高，不用人為實(shí)際操作。EDI電子晶圓行業(yè)超純水設(shè)備結(jié)構(gòu)緊湊，占地總面積小，安裝便捷。

　　電子晶圓行業(yè)超純水設(shè)備現(xiàn)階段正從晶圓的基本水平起，執(zhí)行維護(hù)晶圓純凈度的崗位職責(zé)，不斷平穩(wěn)地制取達(dá)到晶圓生產(chǎn)制造需用的超純水系統(tǒng)，產(chǎn)水量電導(dǎo)率可達(dá)18MΩ·CM(25℃)。